1、觸摸屏操作界麵
2、數字及圖標多重工藝參數實時顯示
3、蜂鳴器+紅色指示燈報警功能
4、自動/手動操作模式切換
5、可存儲多套工藝配方

在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用高頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的等離子體，然後與有機汙染物及微顆粒汙染物反應或碰撞形成揮發性物質，然後由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表麵清潔、活化等目的。如圖所示：

一、精密光電行業應用
1、PCB/FPC：PTH前孔內除膠膠，焊盤清洗，材料表麵活化，PFTE油墨印刷前處理，除碳化物。
2、手機攝像模組：濾光片、支架、電路板焊盤表麵的有機汙染物去除，各種材料表麵的活化和粗化。
3、聲學器件：改善各部件之間、不同材料之間的粘接效果，杜絕破音等現象發生，提高器件使用壽命。
4、LED/LCD/TP：去除玻璃表麵、焊盤表麵的有機物，活化和刻蝕表麵，提高塗覆、印刷、粘接等質量。
5、通訊線纜和連接器：去除光纖、塑膠、金屬等基材表麵的有機物，增加表麵活性，有利於粘結、 灌封和印刷。 
二：IC半導體行業應用
1、晶圓清洗：去除殘膠；活化和納米級的粗化晶圓表麵，提高晶圓表麵浸潤性。 
2、引線鍵合：去除鍵合區的表麵汙染物並使其粗糙度增加，提高引線的鍵合拉力和可靠性。
3、銅引線框架：去除銅引線框架表麵的有機物和氧化層，同時活化和粗化表麵，確保打線和封裝的可靠性，杜絕分層。
4:、陶瓷封裝：陶瓷基板表麵電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鑽汙，明顯提高鍍層質量。