非接觸式除塵設備百科
文章導讀：今天秋葵视频黄色网站下载來聊一下非接觸除塵設備在半導體清洗領域的應用，說起半導體清洗，是指對晶圓表麵進行無損傷清洗，用於去除半導體矽片製造、晶圓製造和封裝測試每個步驟中可能產生的雜質，避免雜質影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設備可以大幅提升芯片良率，為企業實現降本增效的目的。
非接觸除塵設備在半導體生產過程中的應用。
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半導體清洗在半導體生產過程中占有舉足輕重的位置，可以說清洗工藝貫穿整個半導體生產過程。
在矽片製造環節，經拋光後的矽片，需要通過非接觸精密除塵設備這樣的清洗工藝來保證其表麵的平整度和性能，從而提高在後續工藝中的良率；
在晶圓製造環節，晶圓經過光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序前後均需要清洗，去除晶圓沾染的化學雜質，減小缺陷率；
在芯片封裝階段，芯片需要根據封裝工藝進行 TSV( 矽穿孔)清洗、除塵、UBMRDL(凸點底層金屬/薄膜再分布技術)清洗、除塵。
前麵說了清洗工藝占據整個半導體生產的過程，目前市場上的清洗工藝分為濕法清洗和幹法清洗；濕法清洗主要分為溶液浸泡法、機械擦拭法、兆聲波清洗等；幹法清洗主要分為旋風式清洗、擦拭式清潔、超聲波式、等離子式清潔等。
目前市場上70%左右的企業都使用濕法清洗，而幹法清洗正在不斷的被人們所熟知以及應用，原因在於精密器件、高精尖的材料或者特殊材料需要幹式清洗。從工藝環保角度，幹式是物理清潔方式，濕式則是化學性處理方式，所以幹式清洗不容易損害產品。
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在矽片製造環節，經拋光後的矽片，需要通過非接觸精密除塵設備這樣的清洗工藝來保證其表麵的平整度和性能，從而提高在後續工藝中的良率；
在晶圓製造環節，晶圓經過光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序前後均需要清洗，去除晶圓沾染的化學雜質，減小缺陷率；
在芯片封裝階段，芯片需要根據封裝工藝進行 TSV( 矽穿孔)清洗、除塵、UBMRDL(凸點底層金屬/薄膜再分布技術)清洗、除塵。
目前市場上70%左右的企業都使用濕法清洗，而幹法清洗正在不斷的被人們所熟知以及應用，原因在於精密器件、高精尖的材料或者特殊材料需要幹式清洗。從工藝環保角度，幹式是物理清潔方式，濕式則是化學性處理方式，所以幹式清洗不容易損害產品。
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